01
测什么
量产测试测的是逐颗探测器成品在产线节拍下的光电性能与批次一致性。与研发测试不同,量产更看重速度快、判定稳、数据可追溯——每一项都要在节拍约束下完成,并把结果转化为可执行的放行与工艺决策。
02
怎么测
关键 1
节拍
通过并行通道设计与算法提速,把单颗测试节拍压到产线可接受的水平,支持全流程无人干预的一键测试。
关键 2
产线嵌入
按产线节拍与场景定制,支持序列化测试与数据追溯,无缝嵌入客户现有生产流程。
关键 3
良率闭环
内置超阈值即时报警,发现盲元率或非均匀性超标立即标记;统计反馈反向支撑工艺侧分析与决策,形成良率闭环。
03
设备选型
按量产场景组合设备,统一口径、统一数据:
| 场景 | 推荐设备 | 关键用途 |
|---|---|---|
| 成品探测器流水线检测 | IRDT-P 红外探测器生产测试系统 | 一键测试、快速分选、批量数据管理 |
| 探测器器件级性能评价 | IRDT 红外焦平面探测器测试系统 | 器件级光电性能测试与筛选判定要求 |
| 均匀性校正与定标 | 高精度面源黑体 | 提供均匀辐射面,支持盲元检测与校正系数标定 |
04
输出物
量产测试交付的是一套可直接进产线的数据资产:逐颗探测器的测试记录、批次一致性统计、异常清单与放行建议,以及可直接下发的校正系数。这一环交钥匙:产线嵌入后,客户一通电即可开始批量检测,拿到的是统一口径的放行与工艺数据。
05
AI 价值
量产测试数据量大、判定要求快,AI 在这里承担「自动判定 + 异常识别」:统一判定口径、降低人工误判,把工程师从逐颗核对中解放出来,把精力放在工艺改进上。
06
常见问题
量产测试与研发测试有什么区别?
量产测试更看重节拍、一致性与数据可追溯,以自动化判定替代人工判读;研发测试更看重参数覆盖与链路灵活性。两者可共用口径、平滑衔接。
量产测试与封装后成品测试有什么区别?
封装后成品测试关注同批次一致性与筛选判定要求,回答「这一批能不能过」;量产测试关注产线节拍、产线嵌入与良率闭环,回答「怎么在量产节拍下稳定、快速地测完并形成反馈」。两者衔接,量产测试复用封装后测试的口径与数据。
能否对接已有产线?
方案按产线节拍与场景定制,支持序列化测试与数据追溯,可嵌入现有生产流程。