01
测什么
器件完成封装后,性能会因封装工艺、光学窗口等因素发生细微变化。封装后成品测试对这些器件与成品做批量光电性能筛选,关注响应率、噪声、NETD、非均匀性、盲元率等口径,核心目标是确保同一批次内的性能一致。
02
怎么测
STEP 1
批量上料
操作人员只需放置被测器件,系统自动完成开机与参数配置。
STEP 2
一键测试
系统自动完成信号采集、指标计算与判定,减少人工干预。
STEP 3
一致性筛选
结合统计阈值自动标记异常单元,确保批次内性能差异可控。
STEP 4
数据管理
批量数据归档,支撑批次追溯与工艺反馈。
03
输出物
封装后成品测试的输出是一套可追溯的筛选结果:批次一致性数据、异常标记清单,以及可直接下发的校正系数,为后续量产与机芯标定打底。这一环交钥匙:客户只需提供封装后器件,即可获得同批次一致性判定与筛选结果,直接用于放行与后续标定。
04
AI 价值
批量测试的重复判读交给 AI:自动判定与异常标记统一口径,减少人工误判;报告草稿自动生成,工程师把精力放在真正需要判断的地方。