01
测什么
面向红外焦平面探测器(FPA)的器件级、晶圆阶段测试,围绕成像侧的光电性能参数展开:响应一致性、盲元初筛、缺陷单元识别(开短路/图形缺陷)等口径。这些参数直接反映探测器材料质量、像元工艺水平,是后续封装与整机性能的基础。
晶圆测试的价值在于「前置筛选」:在封装之前就把缺陷单元与性能偏差识别出来,减少后道工序的无效投入。
02
怎么测
以 IRDT 红外焦平面探测器测试系统 为核心,配合高精度面源黑体提供均匀辐射场,搭建一条可溯源的晶圆/器件级测试链路。这一环交钥匙:设备与流程就位后,客户一通电即可开始筛选,拿到的是统一口径、可追溯的测试数据。
STEP 1
均匀辐射激励
以高精度面源黑体提供稳定、均匀的辐射场,作为参数测量的基准输入。
STEP 2
信号采集
探测器输出经采集系统自动读入,按测试项完成参数计算。
STEP 3
指标判定
按口径自动判定响应一致性、盲元、缺陷单元等指标,标记异常单元。
STEP 4
数据归档
生成可追溯的测试记录,支撑研发迭代与工艺改进。
03
输出物
每次测试交付的不只是一串结果,而是一套可追溯的数据资产:
参数报告
按口径给出器件级光电参数,标注异常与偏差,供研发与品控直接使用。
盲元与校正数据
在测试环节生成盲元表与校正系数,为下游封装、装配与标定节省时间。
04
AI 价值
晶圆测试数据量大、判读重复,正是 AI 最擅长的地方:
自动判定
AI 按口径自动判读参数,减少人工误判,统一判定标准。
报告草稿
自动汇总测试数据,生成报告草稿,工程师只需校对。
05
常见问题
晶圆测试只做成像侧吗?
本方案聚焦成像侧的光电性能参数测试,不涉及电学与电路板设计;具体边界以双方工程师确认为准。
能否与后续量产环节衔接?
可以。晶圆测试产出的口径与校正数据可直接对接封装后成品测试与量产环节,形成统一链路。